2023中國金融科技高峰論壇暨第四屆“金科獎”頒獎典禮將于2023年4月21日在上海舉行，科技是第一生成產力，創新是發展的第一動力。數字經濟時代，利用科技手段創新金融產品、優化業務流程，是推動金融業形成新的競爭優勢、實現高質量發展的有效途徑。人工智能正在全球驅動新一輪科技革命和產業變革，智能時代加速來臨正在推動構建全新的新金融生態，全面推動金融業的數字化轉型。金融與科技的全面融合正在提速，金融機構更像科技公司，科技公司也更像金融機構，金融科技將給金融行業和科技行業帶來全新的挑戰與機遇。在此背景下，本次峰會以“新理念、新技術、新金融、新時代”為主題，圍繞全球金融科技監管新趨勢“金融科技智與變”“AI與金融科技融合創新”，“金融科技的創新和普惠”“智能化驅動數字化轉型”“數字金融撬動金融新格局”“科技驅動金融創新”“AI時代的智慧金融”“數字化時代金融與科技融合發展”等熱點話題展開討論，深入探討業界熱點，加強行業的交流與合作，屆時，金融監管機構領導、金融科技公司，中外資銀行、城商行，金融科技服務機構、保險、證券公司。私募股權基金等企業負責人、專家學者將出席本次盛會。
作為在國內金融科技領域具有一定規模與影響力的金融科技盛會，從2019-2022年峰會參會嘉賓累計超過2000位行業領袖出席，據數據統計參會嘉賓有5%，來自政府，金融監管部門，行業協會領導，40%來自各金融機構董事長/CEO/總經理/行長/院長，30%來自各金融機構副總/總助/副行長/CTO/首席風控官/首席經濟學家/顧問25%，來自各金融機構總監/部門負責人/主任/經理。
媒體支持
FINTECH系列主題論壇
活動聚焦金融科技給金融行業和科技行業帶來全新的挑戰與機遇，圍繞金融科技的發展與應用設置豐富的議題，通過主旨演講、小組討論、主題專場、工作坊、社交溝通等多種方式全面呈現。
金融技術與解決方案展
活動匯聚領先的金融技術與解決方案，為目標受眾提供一站式了解、對比、選擇適合自身應用需求的金融科技產品設備、解決方案與服務，推動優秀技術與解決方案更好滿足金融行業客戶需求。
參會企業
政府與監管機構、銀行、保險公司、金融專業服務、互聯網金融、AI、新興保險科技公司、儲蓄銀行、貿易和投資、信托、大數據分析、P2P網貸、風險投資、供應鏈金融平臺、區塊鏈/加密數字產業、銀行軟件提供商、孵化器/加速器、云計算/虛擬化、證券、基金、資產管理公司、私募股權投資、交易所、天使投資、支付公司、金融管理、現金管理、眾籌平臺、金融解決方案提供商、消費金融、物聯網、等企業。
展望金融科技交流合作
科技金融峰會將提供業界專業人士進行知識交流、經驗分享、思維碰撞、觀點討論、人脈擴展、商機發現的最佳平臺：
1、與監管部門面對面交流金融監管理念、了解政策走向。
2、洞察全球金融科技最新動態，把握全球金融科技發展趨勢。
3、借鑒當前國際金融科技界發展經驗。
4、深入分析目前的宏觀經濟形勢和中國科技金融發展路線圖。
5、探討傳統金融機構轉型升級的科技金融之路。
6、了解新興科技金融公司技術、業務亮點與投資機會。
7、一站式了解領先的金融技術與解決方案。
8、與國內外領先的金融科技平臺溝通交流并洽談合作。
9、與金融科技同行交流知識、分享經驗、碰撞思維、擴展專業人脈。
往屆部分合作企業
擬邀嘉賓
在2023中國金融科技高峰論壇召開期間組委會同期舉行第四屆“金科獎”頒獎典禮，對推動金融科技發展，金融科技行業的領軍者，促進金融科技創新中做出突出貢獻的單位和個人給予認可，并進行宣傳和表彰。
中國最佳金融科技公司
中國金融科技先鋒企業
中國金融科技領導力企業
中國金融科技最具競爭力企業
中國第三方支付領域最具投資價值公司
中國金融科技創新力企業
中國科技金融行業領軍人物
中國值得信賴的金融科技服務平臺
中國最佳金融科技服務商
中國金融科技創新品牌獎
中國科技金融最佳創新獎
中國科技金融最具成長價值獎
中國金融科技最具投資價值平臺
中國金融科技最佳風控平臺
中國金融科技風云人物
獎項申報流程
填寫獎項申請表:聯系組委會的工作人員獲得申請表
提交材料:申請表企業/產品/個人介紹及推薦
提交方式:聯系組委會工作人員
截止日期：2022年11月20日
公布候選企業名單：2022年11月24日
評審團評定并宣布結果：2022年11月25日
備注:若您想了解更多關于頒獎典禮評選內容請發郵件至marketing@chuwensw.com
會議咨詢：17621278368(葉經理) 13122182336（虞經理）
免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。
