鼎龍股份(300054.SZ)日前披露業績預告，預計2021年凈利潤2.08億元—2.38億元，同比扭虧為盈。同時其年產50萬片集成電路CMP項目將于5月正式投產。
半導體CMP拋光墊業務大幅盈利
鼎龍股份近日發布2021年度業績預告，預計業績扭虧為盈。報告期內歸屬于上市公司股東的凈利潤20843.65萬元—23816.06萬元，上年同期虧損15982.41萬元;扣除非經常性損益后的凈利潤19043.65萬元—22016.06萬元，上年同期虧損27321.06萬元，均實現扭虧為盈。
鼎龍股份表示，公司半導體CMP拋光墊業務營業收入較上年同比大幅增長，且首次實現規模性大幅盈利。半導體CMP拋光液和清洗液、光電顯示面板材料、以及先進封裝材料業務分別處于業務培育期及孵化期，研發費用的大幅增加對本報告期利潤造成了一定影響。同時，該公司營業收入同比顯著增長，受行業競爭影響其整體毛利水平同比有所收窄。其中耗材芯片業務營業收入及利潤同比增長;終端再生墨盒業務營業收入同比略增;成品終端硒鼓業務銷量創近年新高，整體利潤較上年同比減虧。
資料顯示，鼎龍股份主營業務是光電半導體工藝材料產業和打印復印通用耗材產業。主要產品是CMP拋光墊、柔性顯示基板材料PI漿料、清洗液、彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、顯影輥、兼容耗材、墨盒等。鼎龍股份CMP拋光墊產品已成功切入國內主流晶圓廠，黃色PI漿料市場推廣順利進行，清洗液產品的驗證和產能建設按計劃推進。
近年來，鼎龍推動材料國產化的立足點就是解決關鍵領域，比如集成電路和顯示行業關鍵材料的“卡脖子”問題。鼎龍不僅要率先解決行業中很多產品被國外獨家掌控或壟斷度很高的問題，實現國產化，還要打造平臺型材料創新企業，由追逐創新向引領創新轉變，為行業用戶提供更多獨創性、引領性的材料技術和產品。
集成電路CMP項目5月正式投產
相關資料顯示，2020年我國CMP 拋光墊市場為12億元，鼎龍CMP拋光墊掌握全流程核心研發和制造技術，助力拋光墊實現國產化。鼎龍股份CMP 拋光墊產品布局完善，目前已通過28nm產品全制程(ILD/STI/W/Cu/HKMG)驗證并獲得訂單，14nm以下先進制程DH5XXX 系列在客戶端驗證進展順利，硬墊產品對標陶氏。公司2021 年7月拋光墊銷量首次突破一萬片，其中12寸產品占比超80%，2021前三季度CMP 實現營收1.93億元，同比增長443%。
目前，該公司一期工程年產50萬片集成電路CMP用拋光墊9個建設單體順利封頂，項目建設按既定時間節點快速推進，確保在4月完成設備安裝調試，5月正式投產。
在1月6日舉行的特定對象調研活動中，鼎龍股份表示公司從2012年開始研發半導體制程工藝材料CMP拋光墊開始，就在向半導體新材料領域進行轉型升級，最近4—5年，公司持續加大研發投入力度，現已在泛半導體材料領域三個細分賽道中，布局了多款進口替代類“卡脖子”材料及其上游部分核心原材料。
在半導體制程工藝材料領域，公司正在進行集成電路制造CMP環節四大耗材的研發及產業化工作，其中CMP拋光墊已在國內市場初步建立優勢地位，且于2021年12月初通過了海外某客戶的驗證，并取得了首筆拋光墊的海外訂單;而清洗液、拋光液產品的驗證也持續在下游客戶端推進，并同步進行大規模量產線的搭建工作。在半導體顯示材料領域，公司柔性顯示面板基材YPI產品進入批量放量階段，光敏聚酰亞胺PSPI、面板封裝材料INK產品也處于中試和量產準備的階段，其他顯示新材料項目也在按計劃推進中。半導體先進封裝材料領域是公司新近布局的材料領域，先進封裝將是后摩爾時代提升集成電路性能的重要解決方案，公司也正進行相關核心材料研發、生產所需的設備環境的搭建，并啟動研發進程。
