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美芯晟融資融券信息顯示，2023年7月5日融資凈償還21.49萬(wàn)元；融資余額4175.26萬(wàn)元，較前一日下降0.51%。
融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入460.49萬(wàn)元，融資償還481.98萬(wàn)元，融資凈償還21.49萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出7197股，融券償還1.03萬(wàn)股，融券余量4.94萬(wàn)股，融券余額451.44萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)4626.71萬(wàn)元。
美芯晟融資融券交易明細(xì)（07-05）
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