公告提到，芯碁微裝希望通過本次募投項目，完成拓展直寫光刻設備在新型顯示、PCB阻焊、引線框架以及新能源光伏等新應用領域的產業(yè)化應用；瞄準快速增長的IC載板、類載板市場，推動公司直寫光刻設備產品體系的高端化升級等目標。
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芯碁微裝主要從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發(fā)和生產，產品覆蓋下游PCB（印刷電路板）和泛半導體等領域，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環(huán)節(jié)。
據了解，直寫光刻設備是PCB、泛半導體領域制造工藝中的核心設備之一。作為直寫光刻設備廠商，芯碁微裝業(yè)績直接受到下游需求變化的影響。
2022上半年，芯碁微裝實現營業(yè)收入 25,515.27 萬元，同比增長36.95%，歸屬于上市公司股東的凈利潤5684.60萬元，同比增長31.72%。
基于泛半導體市場規(guī)模增長，芯碁微裝在2021年成立半導體泛半導體事業(yè)部，拓展了先進封裝、引線框架、新型顯示等市場。2021年，芯碁微裝泛半導體收入同比增加 393.49%。
國元證券分析，隨著 PCB 行業(yè)的持續(xù)擴容以及 PCB 產業(yè)向國內的轉移，我國 PCB產業(yè)快速發(fā)展，同時下游汽車、服務器及數據中心等行業(yè)對PCB具 有強勁的需求，國內眾多 PCB 企業(yè)積極擴產，同時也帶動了PCB設備投資增長，預計2023年我國PCB曝光設備市場規(guī)模將達到109.80億元。
在泛半導體領域，國元證券分析提到，直寫光刻技術主要應用于掩膜版制版、IC 后道封裝、低 世代 FPD 制造、低端 IC 前道制造等領域。當前下游各細分領域迅速增長，帶動對光刻設備的需求。
芯碁微裝本次募資目的為推動主營業(yè)務規(guī)模持續(xù)增長，提升直寫光刻產品利潤水平，拓展市場應用范圍。而除了在PCB、泛半導體等領域拓展產品應用，芯碁微裝本次募投目的還包括拓展新能源光伏領域的設備應用。
芯碁微裝稱，在HJT和TOP-Con等光伏電池技術的發(fā)展，以及降低成本需求增加的背景下，目前國內光伏電池片企業(yè)正在引進銅電鍍工藝進行光伏電池片量產，直寫光刻設備作為銅電鍍曝光工序的關鍵設備，具有產業(yè)化應用潛力。
據了解，芯碁微裝此前IPO時募投項目總投入4.73億元，用于產能擴張以及研發(fā)中心建設。具體項目包括高端PCB激光直接成像(LDI)設備升級迭代、晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設備產業(yè)化、平板顯示(FPD)光刻設備研發(fā)、微納制造技術研發(fā)中心建設等項目。
其中，高端PCB激光直接成像(LDI)設備升級迭代項目已結項，于2022年2月達到預定可使用狀態(tài)。其余三項將于2023年達到預定可使用狀態(tài)。
國元證券認為，芯碁微裝作為直寫光刻設備龍頭，將受益于下游 PCB 和泛半導體市場的快速增長。公司技術實力國內領先，國產替代逐步推進，募投項目的產能釋放將助力公司的業(yè)績增長。
