楊云春推動賽微電子(300456.SZ)在逆境中突圍，取得實效。
2月6日晚間，賽微電子發布公告稱，公司控股子公司海創微芯與北京市懷柔區經濟和信息化局(簡稱懷柔經信局)簽署了《合作協議》，涉及對6/8英寸MEMS晶圓中試生產線和研發平臺、先進MEMS工藝設計與服務北京市工程研究中心、8英寸晶圓級封裝測試規模量產線的建設投資。這是賽微電子積極拓展特色工藝晶圓代工及封裝測試業務的具體體現。
長江商報記者發現，近年來，賽微電子開啟重大戰略轉型，動作頻頻，剝離傳統航空電子和導航業務，全面聚焦半導體業務。公司稱，目前，其正努力從“精品工廠”向“量產工廠”轉變發展。
2021年，全球疫情仍在肆虐，賽微電子克服了重重困難，MEMS業務部分領域取得重大突破。經營業績保持了基本穩定。
根據業績預告，2021年度，賽微電子預計實現扣除非經常性損益的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)超過0.36億元，同比增逾5倍。
四季度預盈超0.55億增近3倍
四季度的出色表現，讓賽微電子全年經營業績精彩起來。
今年1月下旬，賽微電子披露2021年度業績預告，公司預計全年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利潤)1.81億元-2.21億元，上年同期為2.01億元，同比變動幅度為-10%至10%，同比基本持平。
公司預計實現扣非凈利潤3620.61萬元到4734.64萬元，上年同期為557.02萬元，同比增長550%至750%。
扣非凈利潤同比增長至少有5.5倍，表明賽微電子主營業務盈利大幅提升。
去年三季報顯示，前三季度，公司實現營業收入5.84億元，同比增長9.21%，凈利潤0.88億元，同比增長18.49%，而扣非凈利潤為虧損0.19億元，同比下降156.33%。
從單個季度看，一二三季度，公司實現的營業收入分別為1.99億元、1.95億元、1.89億元，基本穩定。對應的凈利潤為0.34億元、0.38億元、0.15億元，同比變動398.50%、679.92%、-75.10%。扣非凈利潤為41.76萬元、-590.82萬元、-1398.67萬元，同比變動-93.89%、-2575.04%、-150.85%。
單季度業績顯示，三季度凈利潤明顯下滑，而扣非凈利潤連續三個季度大幅下降。
扣非凈利潤下降，2019年、2020年也是如此。這兩年，公司實現的扣非凈利潤分別為0.62億元、0.06億元，同比下降19.50%、90.97%。
2021年度，公司扣非凈利潤不僅止住了下滑勢頭，而且大幅倍增。其中，四季度扣非凈利潤預計為0.55億元至0.66億元，環比三季度的-0.19億元實現扭虧為盈，且較上年同期的-0.29億元也實現扭虧為盈，同比增幅預計為2.89倍至3.28倍。
綜上所述，四季度的經營業績力挽狂瀾，才使得全年主營業務業績漂亮起來。
針對2021年度經營業績，賽微電子解釋稱，在新冠疫情全球肆虐的背景下，公司MEMS業務克服了各種困難，繼續實現了增長。其中，瑞典MEMS產線營業收入繼續實現增長，并保持了強勁盈利能力。而由于本期面臨較大的折舊攤銷壓力，工廠運轉及人員費用持續增長，且一期產能剛啟動正式生產，公司北京MEMS產線(FAB3)雖然實現了營業收入的突破，但虧損金額仍較上年同期擴大，對MEMS業務的整體財務結果構成了較大負面影響。
此外，2020年及2021年一季度，賽微電子剝離了航空電子和導航業務，這一傳統業務對經營業績的負面影響基本消除。
加速轉型向“量產工廠”轉變
加速產業轉型，全面聚焦半導體，向量產工廠轉變，賽微電子積極作為。
賽微電子的前身是耐威科技，成立于2008年，2015年在創業板掛牌上市。上市以來，公司積極推進產業轉型。公司稱，目前，MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造已成為其核心業務。主要產品及業務包括MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造、GaN外延材料生長與器件設計，下游應用領域包括通信、生物醫療、工業科學、消費電子等。公司業務遍及全球，服務客戶包括全球DNA/RNA測序儀巨頭、新型超聲設備巨頭、網絡通信和應用巨頭以及工業和消費細分行業的領先企業等。
公司稱，其基于對MEMS與GaN產業發展前景判斷，且受囿于復雜的國際政治經濟環境，公司對長期發展戰略作出重大調整，已陸續剝離航空電子、導航及其他非半導體業務，集中資源，形成以半導體為核心的業務格局，MEMS、GaN成為分處不同發展階段、聚焦發展的戰略性業務。與此同時，公司圍繞主要業務開展了一系列產業投資布局，直接或通過產業基金對產業鏈相關企業進行參股型投資。
在2021年度業績預告中，賽微電子稱，公司主營業務MEMS工藝開發與晶圓制造具備全球競爭優勢，擁有業內頂級專家與工程師團隊以及持續擴張的8英寸成熟產能，較好地把握了下游生物醫療、通訊、工業汽車、消費電子等應用領域的市場機遇，訂單飽滿，生產與銷售旺盛。
基于此，賽微電子積極拓展。今年1月3日，公司公告，擬在合肥高新區投資建設12吋MEMS制造線項目，總投資51億元，擬建設一座設計產能為2萬片/月的12吋MEMS產線。
當時，賽微電子稱，公司已完成重大戰略轉型，聚焦資源發展半導體業務，該類業務的比重已超過95%。
賽微電子表示，公司已成為全球領先、國際化運營的高端集成電路晶圓代工生產商，也是國內擁有自主知識產權和掌握核心半導體制造技術的特色工藝專業晶圓制造商。其在國內外擁有多座中試平臺及量產工廠，業務遍及全球，服務客戶包括國際知名的DNA/RNA測序儀、光刻機、計算機網絡及系統、硅光子、紅外、可穿戴設備、新型醫療設備、汽車電子等巨頭廠商以及細分行業領先企業，目前正在打造先進的晶圓級封裝測試能力，致力于為客戶提供從工藝開發、晶圓制造到封裝測試的系統化高端制造服務。
與此同時，賽微電子正在正努力從“精品工廠”向“量產工廠”轉變發展，從MEMS晶圓代工向下游MEMS封裝測試延伸。基于此，公司仍然在繼續擴產。
2月6日，賽微電子披露，公司控股子公司北京海創微芯科技有限公司(簡稱海創微芯)與懷柔經信局簽署《合作協議》，海創微芯在科學城產業轉化示范區建設世界頂尖水平的6/8英寸MEMS晶圓中試生產線和研發平臺，為MEMS傳感器的設計、制造、測試等環節提供研發支撐能力，帶動MEMS傳感器產業在懷柔區集聚發展。同時，建設和運營8英寸晶圓級封裝測試規模量產線，建設MEMS先進封裝測試能力，開展MEMS器件先進封裝制造技術研究，建立技術創新平臺，進行MEMS器件的晶圓級測試研發及量產，面向硅麥克風、壓力、慣性、光學、RF、生物醫療等MEMS器件提供先進集成封裝、測試服務。
賽微電子稱，如上述項目順利實施，將有助于推動公司特色工藝晶圓代工及封裝測試業務發展，提升服務能力及盈利能力。
